首先，為什么我們要提出分層的問題：在塑封器件的焊接過程中，主要會有可能在3個(gè)方式中接觸到熱源：紅外線回流焊、氣相回流焊、波峰焊，而且所接觸的溫度會有可能會高達(dá)260℃。在塑封器件受到高溫時(shí)，塑封體內(nèi)部的水分以氣體的形式出現(xiàn)，使塑封體內(nèi)部的壓力變大，塑封體膨脹，出現(xiàn)分層或者開裂的現(xiàn)象。同樣的，在塑封體受熱膨脹遇冷縮小到原尺寸時(shí)，也有可能會出現(xiàn)此問題。塑封體的分層或開裂會產(chǎn)生很多問題，如：
1）塑封體的分層，內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，作用在內(nèi)引線上，導(dǎo)致塑封體內(nèi)引線與芯片的結(jié)合變差，甚至脫焊，直接導(dǎo)致器件的失效。


2）塑封體的分層與開裂，這些開裂的位置就提供了外界水氣、污染物侵入的通道，時(shí)間長后影響器件的可靠性，最終導(dǎo)致芯片的失效。分層對于塑封器件來說是個(gè)很致命的問題，輕微的分層在經(jīng)過可靠性實(shí)驗(yàn)或使用時(shí)間長后，逐漸會演變成大的縫隙，這些細(xì)小的縫隙，為外界的潮氣和污染提供了進(jìn)去到里面的通道，潮氣和污染在芯片表面大量地聚集，由于離子和潮氣有可能會生成有腐蝕機(jī)理的化合物，對芯片造成破壞。潮氣存在于芯片表面，本身對芯片的電性能參數(shù)也是存在影響的。分層嚴(yán)重的情況，裂縫會更大，有些時(shí)候有可能直接影響到內(nèi)引線的結(jié)合，造成開路的現(xiàn)象。氣泡產(chǎn)生的原因有很多，有可能是塑封料本身吸潮后，在塑封過程中經(jīng)過高溫以氣體形式存在，在模腔中沒有被完全排除干凈而造成。也有可能是塑封料將模具氣孔堵塞，在注膠過程中，沒能將模具中的氣體排除干凈。在工藝參數(shù)上，也有可能是注進(jìn)壓力和注進(jìn)速度不合適導(dǎo)致的。
要降低塑封料的應(yīng)力，可以通過添加應(yīng)力吸收劑、加大填料含量的方法來實(shí)現(xiàn)；除此之外，要改善塑封體分層的現(xiàn)象，還可以降低塑封料的吸濕性，使塑封體吸收的潮氣降低，從根源上解決分層問題；還可以提高塑封體與引線框架的粘接性，來解決分層的問題。總之，塑封體分層的原因是多方面的，具體分層的原因也很復(fù)雜，不能單從塑封料材料的角度單獨(dú)進(jìn)行研究，還要結(jié)合引線框架的結(jié)構(gòu)、封裝的設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)等多方面的因素綜合進(jìn)行考慮，從而得出最有效的解決塑封體分層的方法。
總的來說，關(guān)于塑封器件分層產(chǎn)生機(jī)理，就是這些內(nèi)容，更多精彩內(nèi)容，正航儀器將為您呈現(xiàn)。http://m.byssn.cn